據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )最新數據顯示，2018年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持高速增長(cháng)態(tài)勢，2018年1-3月銷(xiāo)售額為1152.9億元，同比增長(cháng)20.8%。其中，設計業(yè)同比增長(cháng)22%，銷(xiāo)售額為394.5億元；制造業(yè)同比增長(cháng)26.2%，銷(xiāo)售額為355.9億元；封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額402.5億元，同比增長(cháng)19.6%。
根據《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出的發(fā)展目標，2017年和2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各增長(cháng)21.0%和22.0%，產(chǎn)業(yè)規模各達到5250億元和6400億元。到2020年將全面達到全國集成電路發(fā)展“十三五”規劃的目標，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規模達到9300億元。
據了解，2017年國內集成電路產(chǎn)業(yè)總體規模達到5411.3億元，同比增長(cháng)24.8%。其中，集成電路設計業(yè)同比增長(cháng)26.1%，規模達到2073.5億元；集成電路制造業(yè)同比增長(cháng)28.5%，規模達到1448.1億元；集成電路封測業(yè)同比增長(cháng)20.8%，規模達到1889.7億元。
可以看到，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已實(shí)現《綱要》所提出的發(fā)展目標。而按照目前產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，2018年的發(fā)展目標也將不難實(shí)現。
IC設計業(yè)
據DIGITIMES預測，2018年中國大陸集成電路設計業(yè)營(yíng)收額（產(chǎn)值）可望達到375億美元（約合人民幣2401.87億元）左右，同比增長(cháng)26.20%。
2018年中國IC封測和制造業(yè)成長(cháng)的主要動(dòng)能是什么？
CAGR=26.26%（2011-2018年）
2018年中國大陸集成電路設計業(yè)成長(cháng)的主要動(dòng)能：
1、2017年中國大陸集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入為2073.5億元人民幣，同比增長(cháng)26.1%，已具備快速發(fā)展的基礎。集成電路設計業(yè)企業(yè)數已達到1380余家，其中：海思、展銳已進(jìn)入全球前十大企業(yè)：另有中興微、華大半導體、南瑞智芯、芯成半導體（北京硅成）、大唐半導體、北京兆易創(chuàng )新、瀾起科技、瑞芯微等9家企業(yè)同時(shí)進(jìn)入全球IC設計前五十大企業(yè)。在中國大陸市場(chǎng)，集成電路設計企業(yè)銷(xiāo)售額超過(guò)1億元的企業(yè)有191家，占到企業(yè)總數的13.8%，總體實(shí)力有所提升。
2、在智能手機等通訊應用的帶動(dòng)下，中國大陸集成電路設計業(yè)在內需市場(chǎng)的推動(dòng)下，繼2017年成長(cháng)9.0%以后，預計2018年將可望成長(cháng)6.5%。
3、2017年中國大陸智能手機出貨約6.76億部，2018年有可能出現衰退，但在國內本土業(yè)者的支持下，可望出現增長(cháng)。
4、除通訊應用外，包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、指紋識別及消費市場(chǎng)的擴大，將為中國大陸集成電路設計業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機遇和紅利。
IC 封測業(yè)
據DIGITIMES預測，2018年中國大陸集成電路封測產(chǎn)值可望突破300億美元，達到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長(cháng)19.20%。
2018年中國IC封測和制造業(yè)成長(cháng)的主要動(dòng)能是什么？
CAGR=19.7%
2018年中國大陸集成電路封測業(yè)成長(cháng)的主因來(lái)源于國內半導體市場(chǎng)快速成長(cháng)之需，并以本土封測廠(chǎng)為主的產(chǎn)能擴張，借由并購所獲得高技術(shù)外溢效果發(fā)酵。2017年中國三大本土領(lǐng)先廠(chǎng)（長(cháng)電科技、通富微電、天水華天）營(yíng)收總值比重首次高于20%（25%），產(chǎn)業(yè)集中度攀升。2017年長(cháng)電科技位居全球第三甲，天水華天位列第六位、通富微電位列第七，2018年將更上一個(gè)臺階。
IC 制造業(yè)
此外，IC制造業(yè)也將快速增長(cháng)，2018～2019年間投資熱點(diǎn)將仍以晶圓代工和存儲器兩大領(lǐng)域為主；重大項目投資方面，包括中芯國際、紫光集團、華力微電子、武漢存儲科技等中國大陸企業(yè)，以及英特爾、三星、臺積電、SK海力士、聯(lián)電、力晶科技和格羅方德等半導體廠(chǎng)商均宣布了各自在中國大陸的投資計劃。到2020年，中國芯片制造業(yè)有望超過(guò)封裝測試業(yè)。
在晶圓工藝進(jìn)程方面，2017年中芯國際28nm制程已進(jìn)入代工生產(chǎn)，而2018上半年中芯國際在28納米技術(shù)和良品率上有新的突破，擴大了客戶(hù)范圍；2018上半年8英寸代工將漲價(jià)致使華虹半導體業(yè)績(jì)搶眼，增長(cháng)13.5%，同時(shí)2018年上海華力微電子成為國內第二家28nm制程的代工企業(yè)；2019年中芯國際的16/14nm制程將進(jìn)入量產(chǎn)。
